رسوب بخار فیزیکی

Vetek Semiconductor یک تولید کننده چینی است که مواد نیمه هادی پیشرفته را در فرآیند رسوب بخار فیزیکی مانندبوته با پوشش SiC، بوته کربن شیشه ای،بخاری های گرافیتی با پوشش SiC,بوته تبخیر تفنگ پرتو الکترونی.

اصول اولیه فرآیند PVD

فرآیندهای رسوب بخار فیزیکی معمولاً شامل انواع روش های خاص مانند تبخیر، کندوپاش و آبکاری یونی است. صرف نظر از روش مورد استفاده، اصل اساسی رسوب بخار فیزیکی، تبخیر مواد از منبع از طریق گرمایش با دمای بالا یا بمباران یونی است. ماده تبخیر شده به شکل اتم یا مولکول در محیط خلاء یا فشار کم حرکت می کند و به صورت یک لایه نازک بر روی سطح زیرلایه متراکم می شود. این فرآیند عمدتاً با وسایل فیزیکی به دست می‌آید، بنابراین از تأثیر واکنش‌های شیمیایی بر خلوص ماده جلوگیری می‌شود.

مزایای فناوری رسوب بخار فیزیکی

خلوص بالا و چگالی بالا: فیلم‌های رسوب‌شده PVD معمولاً دارای خلوص و چگالی بالایی هستند که می‌تواند عملکرد پوشش را به طور قابل توجهی بهبود بخشد، مانند مقاومت در برابر سایش، مقاومت در برابر خوردگی و سختی.

چسبندگی فیلم قوی: فرآیند PVD می تواند یک لایه با چسبندگی قوی بر روی بستر ایجاد کند و تضمین کند که لایه لایه در حین استفاده به راحتی جدا نمی شود و عمر مفید محصول را افزایش می دهد.

طیف گسترده ای از انتخاب مواد: فناوری PVD را می توان برای انواع مواد از جمله فلزات، سرامیک ها و آلیاژها اعمال کرد و می تواند پوشش های کاربردی مختلفی مانند پوشش های رسانا، عایق، مقاوم در برابر حرارت و ضد اکسیداسیون را تهیه کند.

حفاظت از محیط زیست و پایداری: در مقایسه با فرآیندهایی مانند رسوب بخار شیمیایی (CVD)، فرآیند رسوب بخار فیزیکی (PVD) سازگارتر با محیط زیست است، تولید گازهای مضر را شامل نمی شود و آلودگی محیط را کاهش می دهد.

کاربرد تکنولوژی PVD

صنعت نیمه هادی: در تولید نیمه هادی، از رسوب بخار فیزیکی اغلب در تهیه الکترودهای لایه نازک، موانع انتشار و اتصالات فلزی استفاده می شود تا اطمینان حاصل شود که اجزای رسانایی و پایداری خوبی دارند.

دستگاه های نوری: فناوری رسوب بخار فیزیکی به طور گسترده در پوشش های نوری مانند پوشش های ضد انعکاس برای آینه ها و لنزها و ساخت فیلترهای نوری برای بهبود عملکرد دستگاه های نوری استفاده می شود.