فرآیند تایکو چقدر می تواند ویفرهای سیلیکونی را نازک کند؟

فرآیند تایکو چیست؟

فرآیند تایکو یک فناوری نازک کردن ویفر است که لبه ویفر را نازک نمی کند و فقط ناحیه مرکزی ویفر را نازک می کند. این اجازه می دهد تا ناحیه مرکزی ویفر به ضخامت بسیار نازکی برسد، در حالی که لبه ویفر ضخامت اصلی خود را حفظ می کند.

چرا از فرآیند تایکو استفاده کنیم؟

همانطور که در شکل بالا نشان داده شده است، فرآیند نازک کردن سنتی کل ویفر را نازک می کند، که باعث می شود ساختار کلی ویفر بسیار شکننده، بسیار شکننده در طول فرآیند تولید و تاب برداشتن بیش از حد شود که برای تولید بعدی مناسب نیست. فرآیند تایکو به کل ویفر استحکام مکانیکی بالاتری می دهد که این مشکل را کاملاً حل می کند. چرا به آن فرآیند تایکو می گویند؟ فرآیند تایکو فرآیندی است که توسط شرکت ژاپنی دیسکو ابداع شده است. الهام‌بخش نام آن از طبل تایکو ژاپنی (درام تایکو) گرفته شده است که دارای لبه‌های ضخیم و قسمت‌های میانی نازک‌تر است، از این رو این نام را به خود اختصاص داده است.

حداقل ضخامتی که فرآیند تایکو می تواند به آن نازک شود چقدر است؟

تصویر بالا اثر یک ویفر 8 اینچی با ضخامت 50um را نشان می دهد. تصویر دوم در این مقاله اثر یک ویفر 12 اینچی رقیق شده تا 50 میلی متر را نشان می دهد.

------------------------------------------------ ------------------------------------------------ ------------------------------------------------ ------------------------------------------------ ------------------------------------------------ ------------------------------------------------ --------

VeTek Semiconductor یک تولید کننده حرفه ای چینی استویفر SiC,حامل ویفر,قایق ویفر,ویفر چاک. VeTek Semiconductor متعهد به ارائه راه حل های پیشرفته برای محصولات مختلف SiC Wafer برای صنعت نیمه هادی است.

اگر به محصولات ویفر ما علاقه مند هستید، لطفا با ما تماس بگیرید.ما صمیمانه منتظر مشاوره بیشتر شما هستیم.

موب: +86-180 6922 0752

Whatsapp: +86 180 6922 0752

ایمیل: anny@veteksemi.com