رسوب لایه نازک در تولید تراشه حیاتی است و با قرار دادن فیلمهایی با ضخامت کمتر از 1 میکرون از طریق CVD، ALD یا PVD، دستگاههای میکرو را ایجاد میکند. این فرآیندها اجزای نیمه هادی را از طریق فیلم های رسانا و عایق متناوب می سازند.
ادامه مطلبفرآیند تولید نیمه هادی شامل هشت مرحله است: پردازش ویفر، اکسیداسیون، لیتوگرافی، اچینگ، رسوب لایه نازک، اتصال، آزمایش و بسته بندی. سیلیکون حاصل از شن و ماسه به ویفر تبدیل میشود، اکسید میشود، طرحدار میشود و برای مدارهای با دقت بالا اچ میشود.
ادامه مطلب