- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
اخبار صنعت
توضیح کامل فرآیند ساخت تراشه (2/2): از ویفر تا بسته بندی و آزمایش
رسوب لایه نازک در تولید تراشه حیاتی است، و با قرار دادن فیلم هایی با ضخامت کمتر از 1 میکرون از طریق CVD، ALD یا PVD، دستگاه های میکرو را ایجاد می کند. این فرآیندها اجزای نیمه هادی را از طریق فیلم های رسانا و عایق متناوب می سازند.
ادامه مطلب
توضیح کامل فرآیند ساخت تراشه (1/2): از ویفر تا بسته بندی و آزمایش
فرآیند تولید نیمه هادی شامل هشت مرحله است: پردازش ویفر، اکسیداسیون، لیتوگرافی، اچینگ، رسوب لایه نازک، اتصال، آزمایش و بسته بندی. سیلیکون حاصل از شن و ماسه به ویفر تبدیل می‌شود، اکسید می‌شود، طرح‌دار می‌شود و برای مدارهای با دقت بالا اچ می‌شود.
ادامه مطلب
در مورد یاقوت کبود چقدر می دانید؟
این مقاله توضیح می دهد که بستر LED بزرگترین کاربرد یاقوت کبود است و همچنین روش های اصلی تهیه کریستال های یاقوت کبود: رشد کریستال های یاقوت کبود به روش Czochralski، رشد کریستال های یاقوت کبود به روش Kyropoulos، رشد کریستال های یاقوت کبود به روش قالب هدایت شونده و رشد کریستال های یاقوت کبود با روش تبا......
ادامه مطلب
